半導体ファウンドリーの市場規模と2032年までの予測 [ PDF市場調査レポート ]（英語

半導体産業は、スマートフォン、コンピューター、カーエレクトロニクス、IoT機器などの開発を可能にし、現代技術の基幹となっている。この産業の中心的役割を担っているのが半導体ファウンドリーであり、自社で行うための設備やリソースを持たない企業のために、半導体デバイスの設計、製造、テストにおいて重要な役割を果たしている。この記事では、半導体ファウンドリ市場、その成長促進要因、主要プレーヤー、そしてエレクトロニクス製造の未来を形作るその意義について解説する。

半導体ファウンドリについて

半導体ファウンドリーは、半導体製造工場または単にファブとも呼ばれ、半導体企業に代わって集積回路（IC）またはチップを製造する専門製造施設です。ファウンドリは、プロセス技術開発、マスク製造、ウェハ製造、テストなど、幅広いサービスを提供している。企業はファウンドリーと提携することで、自社の製造工場設立に伴う高コストを負担することなく、ファウンドリーの高度な製造能力と専門知識を活用することができる。

半導体ファウンドリ市場の成長促進要因：

半導体ファウンドリー市場は、いくつかの重要な要因により、長年にわたって著しい成長を遂げてきた：

プロセス技術の進歩： プロセス技術の進歩：技術の進歩に伴い、より小さく、より高速で、よりエネルギー効率の高いチップへの需要が高まっている。半導体ファウンドリーは、プロセス技術の最前線にとどまるために研究開発に多額の投資を行い、先端半導体ノードのポートフォリオを常に進化させている。

b. コンシューマー・エレクトロニクス需要の増加： スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末、その他の民生用電子機器の普及により、高性能チップの需要が高まっている。ファウンドリは、こうした市場にサービスを提供するファブレス半導体企業のニーズに応え、市場の成長を促している。

詳細はこちら https://www.surveyreports.jp/reports/semiconductor-foundry-market/1035952

IoT とカーエレクトロニクスの出現： モノのインターネット（IoT）の成長と自動車の電動化は、半導体ファウンドリに新たな機会をもたらしている。IoTデバイスと車載エレクトロニクスは特殊なチップを必要とするため、効率的な製造のためにファウンドリとの提携が増加している。

世界半導体市場の拡大： 半導体市場全体の拡大は、ファウンドリ市場にプラスの影響を与えている。ファウンドリーサービスを求める企業が増えており、ビジネスチャンスの拡大につながっている。

半導体ファウンドリー市場の主要企業：

半導体ファウンドリー市場は競争が激しく、いくつかの有力企業が市場を支配している：

a. TSMC（台湾積体電路製造股份有限公司）： a. TSMC（台湾半導体製造会社）：世界最大のピュアプレイ・ファウンドリーとして、TSMCは大きな市場シェアを獲得しており、最先端のプロセス技術で知られている。

サムスン・ファウンドリー： サムスンのファウンドリー部門は主要プレーヤーであり、その膨大なリソースを活用して先進的なプロセス・ノードを提供し、大手ファブレス企業を誘致している。

グローバルファウンドリー： 米国に本社を置くGlobalFoundriesは、様々な業界の多様な顧客ポートフォリオを持つ著名なファウンドリーである。

UMC（United Microelectronics Corporation）： UMCは、特殊プロセス技術に重点を置くことで知られる台湾の大手ファウンドリーである。